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演讲报告征集—2018中国电子级多晶硅技术与市场论坛

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发表于 2018-5-11 14:04:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
尊敬的行业同仁:

亚化咨询将于2018720日在苏州召开2018中国电子级多晶硅技术与市场论坛

20184月,美国对中兴公司的制裁事件,凸显自主发展国产芯片的重要性与紧迫性。2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家级集成电路产业投资基金,体现了国家政策的高度重视。

电子级多晶硅是集成电路产业的上游核心原材料。中国政府雄心勃勃的发展规划,各大企业对大硅片的项目投资,将驱动电子级硅材料的巨大需求。2017年,中国多晶硅料产能超过27万吨,约占全球总产能的50%,未来仍有产能扩张计划,但多为光伏级产品,产能有过剩和同质化趋势,亟待朝高端化方向发展。

全球电子级多晶硅重要企业有德国瓦克(Wacker),韩国OCI,挪威REC,美国Hemlock,日本三菱(Mitsubishi)等。当前,中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始电子级多晶硅生产。技术主要分为西门子改良法和硅烷流化床法。突破电子级多晶硅的技术和工艺,是中国未来发展的必然趋势。

由亚化咨询主办的首届中国电子级多晶硅技术与市场论坛将于2018720在苏州召开。会议将重点探讨全球半导体行业发展与多晶硅市场格局;中国集成电路产业与大硅片项目发展前景;下游企业对电子级多晶硅的需求;电子级多晶硅生产的核心环节控制;电子级多晶硅的工艺技术与创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅价格趋势;电子级多晶硅与大硅片一体化等。

我们希望邀请行业专家做以下主题的报告:
1.     全球半导体行业发展与多晶硅市场格局
2.     中国集成电路产业与大硅片项目发展前景
3.     大硅片项目与电子级多晶硅项目规划
4.     下游企业对电子级多晶硅的需求
5.     电子级多晶硅生产的核心环节控制
6.     工艺技术与创新:西门子改良法&硅烷流化床法
7.     电子级多晶硅价格展望
8.     电子级多晶硅与大硅片项目一体化趋势
9.     电子级多晶硅项目投资选址



如果您有意向做演讲报告或赞助,欢迎您尽快与我们联系:
陈小姐021-68726606-10913701609248(微信同号)或E-mail至:Joanna_chen@chemweekly.com


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